Ciao Mondo 3!

introOggi andremo ad analizzare la proposta ASRock equipaggiata con il nuovo chipset AMD 870, precisamente il modello 870 Extreme3. Questo prodotto è caratterizzato oltre che da un prezzo decisamente aggressivo, anche da feature interessanti, quali il supporto USB 3.0 e Serial ATA di terza generazione a 6GB/s.

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ASRock Inc. è stata fondata nel 2002, e ha mirato come prima cosa ad entrare nel tradizionale segmento business MotherBoard, si tratta di una società energetica con una combinazione tra tecnologia e umanità. Si è sempre sforzata per portare ai propri clienti schede madri innovative e affidabili.

Infatti ASRock ha fondato con notevole successo un marchio leader del settore schede madri con uno dei migliori rapporti prezzo/prestazioni mai visti in precedenza. 
Oltre a caratteristiche creative e alla costruzione di prodotti solidi ed affidabili nel tempo, gli ingegneri ASRock prestano particolare attenzione alla certificazione EMI, termica ed acustica e le possibili modalità per ottenere la completa soddisfazione del cliente. Oltre all'elevato rapporto prezzo/prestazioni, ASRock fornisce particolare attenzione alla questione eco-ambientale con il rilascio di prodotti ROHS e funzioni di risparmio energetico per rispettare l'ambiente, ci sentiamo di sottolineare questo particolare aspetto, in quanto non sono molte le aziende che lo prendono in considerazione.
Dato il settore estremamente competitivo, ASRock offre grandi prodotti che si piazzano nel mercato in maniera rapida, ed offrono ai clienti un servizio davvero impeccabile.

Il sunto del concetto operativo di questa azienda può esser riassunto in questa frase:

"Equilibrio Perfetto!"

Chi ha avuto modo di provare o chi proverà in futuro i prodotti di ASRock non potrà far altro che confermare questo fondamentale concetto.


Chipset AMD Serie 800

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AMD, in contemporanea al lancio dei suoi processori X6 (esacore), ha rinnovato anche la sua famiglia di chipset, introducendo la serie 800. A farne parte vi sono quattro differenti versioni di Northbridge, con e senza grafica integrata (IGP) e due versioni di Southbridge, con e senza supporto al Serial ATA di terza generazione.

Abbiamo quindi i chipset 890FX e 870, sprovvisti di IGP, e le versioni 890GX e 880G che invece vantano la presenza di una GPU Integrata della famiglia Radeon HD 4200, compatibile con le API DirectX 10.1 e con la tecnologia UVD2.

Di seguito vi mostriamo una tabella con tutte le caratteristiche principali di questi chipset e lo schema a blocchi della versione di punta 890FX:

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Come vediamo dalla tabella, i quattro chipset proposti differiscono tra loro, non solo per la presenza o meno della grafica integrata, ma anche sotto altri aspetti, quali il processo produttivo, il TDP massimo, il numero di linee PCI-Express ed il supporto al MultiGPU CrossFire.

Il modello di punta, ovvero l’890FX, come si vede sia dalla tabella che dallo schema, è sprovvisto di grafica integrata, è costruito con processo produttivo a 65nm ed è in grado di gestire fino a 42 linee PCI-Express. Potremo quindi permetterci un MultiGPU con 2 VGA a banda piena 16x/16x, con 3 VGA 16x/8x/8x o addirittura con 4 VGA 8x/8x/8x/8x, ovviamente nel caso che la scheda madre in uso abbia sufficienti slot pci-e.

Questo modello è dotato anche di tecnologia IOMMU, una funzionalità utile soprattutto in ambienti virtualizzati. Come potremo intuire, questa assume maggiore importanza in ambito server piuttosto che in un sistema desktop, c’è più di una possibilità quindi, che questo chipset venga anche adottato sulle piattaforme per processori Opteron.

 

Tutti questi nuovi chipset sono connessi al Southbridge tramite l’Alink Express III, un bus che garantisce una banda passante bidirezionale tra i due chip fino a 4GB/s. Le due versioni di SB presentate differiscono tra loro soltanto per il supporto nativo al Serial ATA 3 a 6GB/s presente nell’SB850 ed invece limitato al Serial ATA 2 3GB/s nella versione SB810.

Entrambi i Southbridge gestiscono anche due ulteriori linee PCI-E 1x, un’interfaccia di rete Gigabit e fino ad un massimo di 14 porte USB 2.0. La gestione all’USB 3.0 invece viene affidata a chip di terze parti.

 

Dopo questa breve parentesi sui nuovi chipset introdotti da AMD andiamo ad osservare più da vicino la scheda madre giunta in redazione, la ASRock 870 Extreme 3.

 


ASRock 870 Extreme3 – Specifiche Tecniche, Layout e Bundle:

La ARSrock 870 Extreme3 giunta in redazione ha un form factor Standard ATX (30.5 cm x 24.4 cm). Adotta, come intuibile dal nome, il chipset AMD 870, affiancato dal southbridge SB850.

 

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Il layout, come potete vedere dalla foto, è veramente pulito e ben ordinato. I componenti utilizzati sono di ottima qualità, i condensatori sono tutti allo stato solido, 100% Giapponesi, ne beneficia quindi la longevità del prodotto.

La sezione di alimentazione CPU adottata è la classica 4+1 fasi, in grado di supportare tranquillamente i nuovi processori AMD Phenom II X6 con 140W di TDP (Thermal Design Process).

 

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La scheda supporta anche una feature molto interessante, parliamo dell’ASRock UCC (Unlock CPU Core), grazie alla quale è possibile, semplicemente con pochi tocchi da BIOS, ottenere un considerevole boost prestazionale, andando a risvegliare i core “addormentati” di alcuni modelli di processori AMD. Questo funzione è gestita da un chip on-board proprietario chiamato appunto ASRock UCC.

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Nel video che vi proponiamo è possibile vedere come funziona l’UCC:

http://www.youtube.com/watch?v=a1fydkJxb-o

 

Spostandoci verso destra, rispetto alla sezione di alimentazione, troviamo il Socket AM3, il connettore ATX a 24poli e quattro slot per memorie di tipo DDR3 non-ECC, con supporto al Dual-Channel, in grado di ospitare fino ad un massimo di 16GB (4x4GB) DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333/1066/800.

 

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Tutti i componenti principali, quali mosfet, northbridge e sounthbridge sono ricoperti da dissipatori di calore, in modo da smaltire meglio il calore prodotto, ed evitare così l’insorgere di problemi di stabilità dovuti alle alte temperature.

 

 

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La possibilità di espansione è garantita da due slot PCI-E 1x, due slot PCI-E 16x e due slot PCI. In caso di configurazione CrossFire gli slot PCI-E 16x lavoreranno a 8x/8x, questo porta ad un calo di prestazioni dell’ordine del 2-3% rispetto ad una configurazione a banda piena 16x/16x. Notiamo che questi due slot sono abbastanza distanti tra loro, questo permette un miglior ricircolo d’aria nel caso che si installino due schede grafiche.

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Scendendo verso il basso notiamo la presenza di ben cinque porte SATA 3, di cui quattro ruotate a 90°.

Vicino a queste trova spazio un comodo Debug Display, utilissimo per identificare la causa dei problemi più comuni in breve tempo.

 

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Segnaliamo anche la presenza dei pulsanti Power e Reset direttamente sulla scheda, molto utili in caso di prove al di fuori del case.

 

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Sempre nella parte bassa della scheda trovano posto i connettori per porte USB, COM e Fireware aggiuntive.

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La gestione dell’audio è affidata ad un chip Realtek ALC892 HD-Audio a 8 canali.

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Sempre di produzione Realtek è il controller adibito alla gestione dell’interfaccia di rete Gigabit, precisamente la scheda adotta il modello 8111E. Questo utilizza un bus PCI-E per garantire piena banda a disposizione.

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Le porte USB 3.0 invece vengono gestite dal controller NEC D720200F1.

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Il pannello posteriore I/O è molto ricco, abbiamo infatti:

  • 1x Porta per tastiera PS/2
  • 1x Uscita SPDIF Coassiale
  • 1x Uscita SPDIF Ottica
  • 6x Porte USB 2.0
  • 2x Porte USB 3.0
  • 1x Porta eSATA
  • 1x RJ-45 LAN Port con LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
  • 1x Porta IEEE 1394
  • 1x Pulsante ClearCMOS con LED
  • HD Audio Jack: Side Speaker / Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microfono

 

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La scheda madre è racchiusa in un’appariscente scatola di cartone, sulla quale sono elencate tutte le principali feature supportate.

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Il bundle fornito è di buon livello, troviamo numerosi manuali utente (da sottolineare la presenza della lingua italiana), un CD-Rom con i driver ed i vari software a corredo, la mascherina posteriore I/O, e 4 cavi SATA di buona qualità.

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Oltre all’UCC, già visto in precedenza, la scheda vanta la presenza di altre interessanti feature, come ad esempio l’Instant Boot, un comodo strumento in grado di permettere l’accesso al sistema operativo in appena 3-4 secondi. Questo è possibile poichè vengono controllate le funzioni S3-S4 ACPI (che controllano le modalità stanby/sospensione e ibernazione di windows) al fine di accorciare i tempi di avvio necessari e i consumi.

Troviamo anche l’Instant Flash, una comoda utility per il flash del BIOS già integrata nella ROM, questo permette di aggiornare il BIOS della scheda in pochi secondi, senza bisogno di creare floppy, pendrive particolari o altro.

Altra feature proprietaria è l’ASRock OC-DNA, con la quale è possibile creare dei profili personalizzati con i propri settaggi di overclock. Dimentichiamoci quindi di perdere un’infinità di tempo a reinserire i nostri parametri, con l’OC-DNA li possiamo caricare in pochi secondi e, volendo, anche condividerli.

Un particolare occhio di riguardo, ASRock lo rivolge all’ambiente e all’uso più “intelligente” delle risorse a disposizione, visto che il loro sempre maggiore calo rappresenta una seria minaccia per l’umanità. Nei suoi prodotti infatti, ricoprono un’importante ruolo le funzioni di risparmio energetico.

Troviamo quindi la funzione Intelligent Energy Saver (IES), che consente di ottenere risparmi energetici senza pari, andando a ridurre il numero di fasi in uscita a seconda del carico sul processore centrale.

La scheda è inoltre conforme alle specifiche EuP, una normativa emanata dall’Unione Europea che stabilisce che il consumo complessivo del computer da spento, non debba superare 1.0W.

 

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BIOS

Il BIOS della scheda è il classico e diffuso AMI. Siamo rimasti piacevolmente stupiti dalla quantità di parametri messi a disposizione. La sezione dedicata all’overclock è denominata “OC Tweaker”. Di seguito qualche screen:

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Sistema di Prova e Metodologia di Test

 

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa scheda madre:

configurazione

I driver utilizzati sono gli ultimi disponibili sui siti dei produttori, in versione ufficiale. Il sistema operativo in uso, Windows 7 Ultimate 64bit non presenta particolari ottimizzazioni. Il BIOS della scheda madre è stato aggiornato all’ultima versione attualmente disponibile.

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben 3 volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. Tutto l’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

  • Test Effettuati:
    • Futuremark PC Mark 2005;
    • 3DMark 2006 Score CPU;
    • 3DMark Vantage Score CPU;
    • POV Ray 3.6;
    • 7-Zip 4.65 64bit;
    • WinRAR 3.93 64bit;
    • X264 HD Benchmark 3.18;
    • Cinebench R11.5;
    • SuperPI 1.6Mod TechPowerUp (1M-32M);
    • EVEREST Ultimate 5.5 Memory Bandwidth.

Le prove sono state eseguite nelle seguenti condizioni:

  • Processore sia a default (2.8GHz) che in Overclock (3.5GHz)
  • RAM 1600MHz 7-7-7-24-1T (CPU 200x14) e 1670 7-7-7-24-1T (CPU 250x14) – 3:10 FSB/DRAM
  • VGA sempre mantenuta a default

Benchmark: Produttività Personale e Multimedia

Futuremark PC Mark 2005:

Penultima versione del famoso benchmark di Futuremark, in grado di calcolare le performance generali del sistema, o dei singoli reparti (cpu, memoria, hard disk ecc.).

Nel grafico che segue il risultato complessivo (System Test Suite) ottenuto.

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3DMark 2006 – CPU Score:

Il 3DMark06 è un programma di stress test principalmente per schede video, ma anche dell'intero PC. Infatti oltre a misurare le prestazioni del proprio computer con un punteggio finale, può essere utilizzato anche per controllare le temperature del sistema e per testare la stabilità in generale, anche a seguito di un overclock! La nuova versione del noto software di casa Futuremark trae origini dalla precedente versione dello stesso e necessita di un hardware di ultima generazione per poter essere quanto più obiettivo possibile nel metro di giudizio (per esempio evitando frequenti swapping del disco durante le fasi di test ed andandone ad inficiare i risultati) . La maggior parte dei test grafici sono stati ripresi dal 3DMark05 ed ulteriormente potenziati in quanto a gravosità di elaborazione e nuove funzionalità implementate. La principale differenza con la passata edizione sta nell'importanza conferita alla potenza di elaborazione del processore. Questo si basa sulla consapevolezza che la potenza delle GPU sta crescendo nel recente periodo con un passo più lungo di quello delle CPU, per cui con maggiore frequenza troviamo applicazioni CPU limited. Inoltre vi è da considerare quanto importante sta divenendo la CPU per l'elaborazione degli algoritmi della fisica dei corpi, della logica di gioco, dell'intelligenza artificiale, ecc.. Da qui la necessità di introdurre un doppio test specificatamente incentrato su questa tipologia di calcoli. Il punteggio del 3DMark06 è quindi il risultato della considerazione di GPU e CPU assieme e tende a valutare più come una piattaforma di calcolo sopporti un gioco futuro che a confrontare sottosistemi grafici tra loro. Altra differenza sta nella risoluzione usata come standard dal test (1280x1024 anziché 1024x768) e nella maggiore importanza conferita allo SM3.0, che secondo la casa sarà sempre più adoperato dai programmatori nei prossimi titoli ludici. Il 3DMark06 arriva con un doppio test centrato sullo SM2.0 e altrettanti test sullo SM3.0 e sull'HDR (High Dynamic Range).

L'applicativo restituisce in output 3 sotto-punteggi: uno per lo SM2.0, uno per la CPU e l'ultimo per lo SM3.0.

Il test viene fatto alla risoluzione nativa di 1280*1024 in DirectX 9.0c, viene considerato soltanto il punteggio ottenuto dalla cpu.

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3DMark Vantage:

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 10.

Il benchmark si compone di 4 distinti test, 2 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU; per la prima volta Futuremark introduce il concetto di “preset”, infatti il nuovo software consente di scegliere tra quattro differenti profili pre-configurati e caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso. Dal più “leggero” al più “pesante” ecco i profili a disposizione: Entry, Performance, High ed Extreme.

Il test è stato eseguito in modalità Performance, in DirectX 10, nel grafico il punteggio finale ottenuto e il singolo risultato riguardante la cpu.

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POV-Ray 3.6:

Programma per creare immagini di grafica tridimensionale. Motore per il raytracing tra i più potenti disponibile, potete creare delle immagini 3D, geometriche e non, di tipo fotorealistico e di altissima qualità. La costruzione dell'immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

pov

7-Zip 4.65 64bit:

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un tool per il benchmarking. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

7-zip

WinRAR 3.93 64bit:

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

rar

X264 HD Benchmark 3.18:

Famoso codec x264 grazie con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il benchmark risulta molto versatile per via dei risultati riproducibili ovunque grazie al file video che viene fornito oltre al software di test vero e proprio. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video usando un filmato campione da trasformare in formato x264.

x264

Cinebench R11.5:

Maxon Cinebench R11.5 esegue test delle prestazioni mediante l'utilizzo combinato di calcoli matematici complessi. Il primo test riguarda le OpenGL, gli altri test effettuano due rendering di un'immagine, prima utilizzando un solo core della CPU e successivamente tutti i core disponibili.

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e con 6Core/6Thread.

cinebench

SuperPI 1.6Mod TPU:

Noto programma di benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco indicando il tempo impiegato. E' un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Immagine

32mb

 

EVEREST Ultimate – Memory Bandwidth:

Everest Ultimate Edition è un programma di diagnostica e benchmark, in grado di fornire importanti suggerimenti per l'ottimizzazione del sistema.Fornisce inoltre molte informazioni sul sistema, sull'overclock, permette di monitorare il sistema e di verificarne le prestazioni con benchmark per il processore e per la memoria RAM.

everest


Overclock

Sia la ASRock 870 Extreme3 che il Phenom II 1055T si sono dimostrati abbastanza tolleranti all’overclock. Senza problemi ci siamo spinti fino a circa 3.8GHz ad aria (OC 35% circa), impostando un bus di 270MHz. Per mantenere la stabilità è stato necessario applicare un vcore di 1.37v. In questa condizione siamo riusciti a chiudere tutti i bench sintetici, registrando un buon impatto sulle prestazioni generali del sistema. Le temperature sono aumentate di pochi gradi, comunque mantenendosi a livelli più che accettabili.

 

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Conclusioni

 

oro


Prestazioni : 4,5 stelle
Rapporto qualità/prezzo: 5  stelle - copia
Complessivo : 4,5 stelle

 

Dopo aver provato questa scheda madre ASRock, eccoci giunti al verdetto finale. Non possiamo negarlo, questo prodotto è veramente ottimo, con un prezzo di vendita di poco superiore ad 80€ vanta una buona qualità costruttiva e scelta dei componenti, il supporto alle più recenti tecnologie a disposizione, quali processori esacore, USB3.0 e Serial ATA 3 6GB/s, ottime feature, come l’Instant Flash, l’ASRock UCC e l’IES, ed infine delle buone prestazioni sia a default che in overclock.

 

Ci sentiamo di consigliarne l’acquisto a chiunque abbia l’obiettivo di assemblare un computer caratterizzato da ottime prestazioni nell’insieme ed al passo coi tempi, seppur con un’occhio di riguardo al prezzo finale.


Pro:

  • Prezzo aggressivo
  • Supporto alle CPU AMD X6
  • Supporto al SATA3 e USB3
  • Ottime le feature proprietarie (ASRock UCC, Instant Boot, Instant Flash, OC-DNA, IES)
  • Buona qualità costruttiva, layout e scelta dei componenti
  • Numerose possibilità di collegamento I/O

Contro:

  • Niente da segnalare.

Si ringrazia ASRock per averci fornito la scheda madre oggetto della nostra prova.

Gianluca Cecca – Delly - XtremeHardware Staff

 

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