Chipset Intel H55 Express:

Il chipset Intel® H55 Express presenta una nuova architettura progettata per garantire qualità, prestazioni e tecnologie di I/O leader nel settore delle piattaforme che utilizzano i processori Intel® Core™ i7 serie 800, Intel® Core™ i5 e Intel® Core™ i3. A differenza del P55 Express, questo è in grado di gestire la grafica integrata (Intel GMA HD) dei processori Intel Clarkdale.

Questo chipset inoltre offre nuove tecnologie e funzionalità innovative per i piccoli uffici e gli uffici domestici. A seguire una breve panoramica delle principali caratteristiche di questo chipset:

Intel® Flexible Display Interface:

Un percorso innovativo per due canali controllati in modo indipendente, volti a trasportare al Chipset Intel i dati per la visualizzazione della grafica integrata.

Supporto per HDMI (High Definition Multimedia Interface)*, DisplayPort* e DVI:

HDMI trasferisce video HD non compressi e audio multicanale non compresso in un unico cavo, supportando tutti i formati HD, tra cui 720p, 1080i e 1080p. La tecnologia Dual Independent Display estende l'area di lavoro visualizzabile a due monitor.

Tecnologia Intel® Remote PC Assist:

Questa tecnologia consente di effettuare una chiamata di assistenza rapida e di richiedere l'assistenza tecnica remota in caso di un problema con il PC, anche se il sistema operativo, il software di rete o le applicazioni non funzionano.

Intel® High Definition Audio:

Supporto audio integrato per un audio surround digitale superiore e funzioni evolute come molteplici flussi audio e riassegnazione dei jack.

Tecnologia Intel® Quiet System:

Algoritmi intelligenti di controllo della velocità della ventola di sistema che utilizzano in modo più efficiente le gamme di temperature operative per ridurre la rumorosità del sistema diminuendo le variazioni di velocità della ventola.

Universal Serial Bus (USB):

L'interfaccia Hi-Speed USB 2.0 offre miglioramenti più consistenti nelle prestazioni con una velocità teorica di trasferimento dati fino a 480 megabit al secondo (Mbps) e fino a 12 porte USB 2.0.

Serial ATA a 3 Gb/s – eSATA - SATA Port Disable:

Interfaccia di storage ad alta velocità che supporta trasferimenti più veloci per migliorare l'accesso ai dati. Il chipset è in grado di gestire fino a 6 porte SATA, comprese quelle dedicate a dispositivi esterni (eSATA). La funziona SATA Port Disable consente di attivare o disattivare le singole porte SATA secondo necessità. Fornisce una maggiore protezione per i dati impedendo la rimozione o l'inserimento malintenzionato di dati tramite le porte SATA. Destinato in particolare alle porte eSATA.

Interfaccia PCI Express 2.0:

Offre fino a 2,5 GT/s per un rapido accesso alle periferiche e al networking con fino a 8 porte PCI Express 2.0 x1, configurabili come x2 e x4 a seconda dell'architettura della scheda madre.

MAC 10/100/1000 Intel® integrato:

Supporto per connessione di rete Intel® 82578DC Gigabit.

Tecnologia ecocompatibile:

Intel integra gli obiettivi legati alle prestazioni ambientali in ogni aspetto del design e della produzione. La tecnologia Intel® a 45nm High K con Gate metallici non fa uso di piombo; inoltre, dal 2008, Intel realizza prodotti privi di alogeni.

Dopo questa breve parentesi sulle caratteristiche del chipset Intel H55 Express, andiamo ad osservare più da vicino la scheda madre giunta in redazione, la ASRock H55M-LE.

ASRock H55M-LE Micro ATX – Specifiche Tecniche, Layout e Bundle:

Questa scheda madre adotta un form factor Micro ATX (24.4 cm x 20.3 cm). Il chipset utilizzato è il nuovo Intel H55.

Come potete vedere dalle foto il layout è abbastanza ordinato, i componenti, compresi i mosfet di alimentazione sono tutti in vista, ad eccezione per il chipset, che è ricoperto da un dissipatore passivo. Riteniamo più che soddisfacente la soluzione adottata, in quanto il calore generato dal chipset è veramente esiguo.

Nell’angolo in alto a sinistra della scheda notiamo il connettore supplementare 12v in formato 4Pin.

La zona Socket è ben ordinata. Un particolare che salta all’occhio è la presenza di una doppia foratura per il fissaggio del sistema di dissipazione. Questa caratteristica prende il nome di Combo Cooler Option (C.C.O.) e ci consente di adottare sia dissipatori nativi per LGA-1156 che per LGA-775.

Spostandoci verso destra rispetto al socket notiamo la presenza di due slot per memorie di tipo DDR3 non-ECC, con supporto al Dual-Channel, in grado di ospitare fino ad un massimo di 8GB (2x4GB) DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066. A fianco il connettore ATX a 24 poli.

Scendendo verso il basso incontriamo uno slot PCI-E 2.0 16x, nel quale è possibile inserire una vga discreta, bypassando eventualmente quella integrata nel processore; uno slot PCI-E 2.0 1x e due slot PCI.

Sono quattro le porte Serial ATA a disposizione, tutte di seconda generazione a 3GB/s. Alla loro destra l’EPROM Bios 16Mb AMI.

Nella parte bassa abbiamo anche vari connettori supplementari USB2.0 e altri due per eventuali periferiche con interfaccia parallela e seriale.

”

La gestione dell’audio è affidata al chip VIA VT1718S a 8 canali.

Il controller adibito alla gestione dell’interfaccia di rete è invece di produzione Realtek, precisamente la scheda adotta il modello 8111DL. Questo utilizza un bus PCI-E 1x per garantire piena banda a disposizione.

Il pannello I/O della scheda comprende:

• 1 x PS/2 Keyboard Port

• 1 x VGA/D-Sub Port

• 1 x VGA/DVI-D Port

• 6 x Porte USB 2.0

• 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)

• 1x HD Audio Jack: Side Speaker / Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microfono

La scheda madre si presenta racchiusa in una piccola scatola di cartone, sulla quale sono elencate tutte le principali feature supportate dalla scheda.

Il bundle fornito è di buon livello, troviamo numerosi manuali utente (da sottolineare la presenza della lingua italiana), un CD-Rom con i driver ed i vari software a corredo, la mascherina posteriore I/O, e 2 cavi SATA di buona qualità.

La scheda presenta anche varie feature proprietarie ASRock, molto interessanti. Le andiamo ad elencare e a descrivere brevemente:

ASRock Turbo50:

Basta un semplice tocco nel bios per incrementare le performance del computer fino al 50%, grazie a questa feature infatti la frequenza del processore centrale viene automaticamente aumentata agendo sul bus.

Nel video che segue possiamo vederlo in azione:

ASRock Instant Boot:

Un comodo strumento in grado di permettere l’accesso al sistema operativo in appena 3-4 secondi. Questo è possibile poichè vengono controllate le funzioni S3-S4 ACPI (che controllano le modalità stanby/sospensione e ibernazione di windows) al fine di accorciare i tempi di avvio necessari e i consumi.

ASRock Instant Flash:

Una comoda utility per il flash del BIOS già integrata nella ROM, questo permette di aggiornare il BIOS della scheda in pochi secondi, senza bisogno di creare floppy, pendrive particolari o altro.

ASRock OC-DNA:

Grazie a questa funzione è possibile creare dei profili personalizzati con i propri settaggi di overclock. Dimentichiamoci quindi di perdere un’infinità di tempo a reinserire i nostri parametri, con l’OC-DNA li possiamo caricare in pochi secondi e, volendo, anche condividerli.

ASRock Intelligent Energy Saver (IES):

Un particolare occhio di riguardo, ASRock lo rivolge all’ambiente e all’uso più “intelligente” delle risorse a disposizione, visto che il loro sempre maggiore calo rappresenta una seria minaccia per l’umanità. Nei suoi prodotti infatti, ricoprono un’importante ruolo le funzioni di risparmio energetico.

Troviamo quindi la funzione IES, che consente di ottenere risparmi energetici senza pari, andando a ridurre il numero di fasi in uscita a seconda del carico sul processore centrale.

La scheda è inoltre conforme alle specifiche EuP, una normativa emanata dall’Unione Europea che stabilisce che il consumo complessivo del computer da spento non debba superare 1.0W.

Il BIOS:

Il BIOS della scheda è il classico e diffuso AMI. La quantità dei parametri modificabili messi a disposizione è buona. La sezione dedicata all’overclock è denominata “OC Tweaker”. Di seguito vi mostriamo qualche screen :

Sistema di Prova e Metodologia di Test:

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa scheda madre:

I driver utilizzati sono gli ultimi disponibili sui siti dei produttori, in versione ufficiale. Il sistema operativo in uso, Windows 7 Ultimate 64bit non presenta particolari ottimizzazioni. Il BIOS della scheda madre è stato aggiornato all’ultima versione attualmente disponibile.

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben 3 volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. Tutto l’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

• Test Effettuati:

• • • Futuremark PC Mark 2005;

    • 3DMark 2006 Score CPU;

    • 3DMark Vantage;

    • POV Ray 3.6;

    • 7-Zip 4.65 64bit;

    • WinRAR 3.93 64bit;

    • X264 HD Benchmark 3.18;

    • Cinebench R11.5;

    • SuperPI 1.6Mod TechPowerUp (1M-32M);

    • EVEREST Ultimate 5.5 Memory Bandwidth.

Le prove sono state eseguite nelle seguenti condizioni:

• Processore sia a default (2.93GHz – 133x22 1.18v) che in Overclock (4.0GHz 200x20 1.32v)

• RAM 1333MHz 7-7-7-24-1T (133x10) / OC 1600MHz 7-7-7-24-1T (200x8)

• VGA sempre mantenuta alla frequenza di default

Benchmark: Produttività Personale e Multimedia

Futuremark PC Mark 2005:

Penultima versione del famoso benchmark di Futuremark, in grado di calcolare le performance generali del sistema, o dei singoli reparti (cpu, memoria, hard disk ecc.).

Nel grafico che segue il risultato complessivo (System Test Suite) ottenuto.

3DMark 2006 – CPU Score:

Il 3DMark06 è un programma di stress test principalmente per schede video, ma anche dell'intero PC. Infatti oltre a misurare le prestazioni del proprio computer con un punteggio finale, può essere utilizzato anche per controllare le temperature del sistema e per testare la stabilità in generale, anche a seguito di un overclock! La nuova versione del noto software di casa Futuremark trae origine dalla precedente versione dello stesso e necessita di un hardware di ultima generazione per poter essere quanto più obiettivo possibile nel metro di giudizio (per esempio evitando frequenti swapping del disco durante le fasi di test ed andandone ad inficiare i risultati). La maggior parte dei test grafici sono stati ripresi dal 3DMark05 ed ulteriormente potenziati in quanto a gravosità di elaborazione e nuove funzionalità implementate. La principale differenza con la passata edizione sta nell'importanza conferita alla potenza di elaborazione del processore. Questo si basa sulla consapevolezza che la potenza delle GPU sta crescendo nel recente periodo con un passo più lungo di quello delle CPU, per cui con maggiore frequenza troviamo applicazioni CPU limited. Inoltre vi è da considerare quanto importante sta divenendo la CPU per l'elaborazione degli algoritmi della fisica dei corpi, della logica di gioco, dell'intelligenza artificiale, ecc.. Da qui la necessità di introdurre un doppio test specificatamente incentrato su questa tipologia di calcoli. Il punteggio del 3DMark06 è quindi il risultato della considerazione di GPU e CPU assieme e tende a valutare più come una piattaforma di calcolo sopporti un gioco futuro che a confrontare sottosistemi grafici tra loro. Altra differenza sta nella risoluzione usata come standard dal test (1280x1024 anziché 1024x768) e nella maggiore importanza conferita allo SM3.0, che secondo la casa sarà sempre più adoperato dai programmatori nei prossimi titoli ludici. Il 3DMark06 arriva con un doppio test centrato sullo SM2.0 e altrettanti test sullo SM3.0 e sull'HDR (High Dynamic Range).

L'applicativo restituisce in output 3 sotto-punteggi: uno per lo SM2.0, uno per la CPU e l'ultimo per lo SM3.0.

Il test viene fatto alla risoluzione nativa di 1280*1024 in DirectX 9.0c, viene considerato soltanto il punteggio ottenuto dalla cpu.

3DMark Vantage:

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 10.

Il benchmark si compone di 4 distinti test, 2 incentrati sulla GPU e 2 sulla CPU; per la prima volta Futuremark introduce il concetto di “preset”, infatti il nuovo software consente di scegliere tra quattro differenti profili pre-configurati e caratterizzati da un livello di carico di lavoro differente così da meglio riprodurre lo scenario tipico di utilizzo del proprio sistema a seconda del tipo di configurazione Hardware in uso. Dal più “leggero” al più “pesante” ecco i profili a disposizione: Entry, Performance, High ed Extreme.

Il test è stato eseguito in modalità Performance, in DirectX 10, nel grafico il punteggio finale ottenuto e il singolo risultato riguardante la cpu.

POV-Ray 3.6:

Programma per creare immagini di grafica tridimensionale. Motore per il raytracing tra i più potenti disponibile, potete creare delle immagini 3D, geometriche e non, di tipo fotorealistico e di altissima qualità. La costruzione dell'immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

7-Zip 4.65 64bit:

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un tool per il benchmarking. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

WinRAR 3.93 64bit:

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

X264 HD Benchmark 3.18:

Famoso codec x264 grazie con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il benchmark risulta molto versatile per via dei risultati riproducibili ovunque grazie al file video che viene fornito oltre al software di test vero e proprio. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video usando un filmato campione da trasformare in formato x264.

Cinebench R11.5:

Maxon Cinebench R11.5 esegue test delle prestazioni mediante l'utilizzo combinato di calcoli matematici complessi. Il primo test riguarda le OpenGL, gli altri test effettuano due rendering di un'immagine, prima utilizzando un solo core della CPU e successivamente tutti i core disponibili.

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e con 6Core/6Thread.

SuperPI 1.6Mod TPU:

Noto programma di benchmark che calcola le cifre decimali del pi greco indicando il tempo impiegato. E' un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

EVEREST Ultimate – Memory Bandwidth:

Everest Ultimate Edition è un programma di diagnostica e benchmark, in grado di fornire importanti suggerimenti per l'ottimizzazione del sistema. Fornisce inoltre molte informazioni sul sistema e sull'overclock, permette di monitorare il sistema e di verificarne le prestazioni con benchmark per il processore e per la memoria RAM.

Overclock:

La ASRock H55M-LE ci ha abbastanza sorpreso in overclock, permettendoci di raggiungere una frequenza “benchabile” di BCLK pari a 206MHz. Siamo consapevoli che, per la maggior parte degli appassionati, questo è un valore abbastanza basso, ma ottenerlo con una scheda madre entry level, dal prezzo di poco superiore ai 50€, è per noi sufficiente per considerarlo un risultato degno di nota. Applicando un vcore di 1.36v siamo riusciti a stabilizzare il processore (i3 530) ad una frequenza di 4.120MHz, riuscendo a chiudere tranquillamente la maggior parte dei benchmark sintetici più comuni. Ricordiamo comunque che stavamo usando il dissipatore stock Intel, che di sicuro è inadatto per prove di oc spinto.

Nonostante tutto, comunque, durante le prove, le temperature si sono sempre mantenute nella norma, superando solo in rari casi i 70°C.

Questo il link al validate di CPU-Z a conferma del BCLK raggiunto:

http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=1317233

N.B: Ricordiamo che l'overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti.

Conclusioni:

ASRock anche questa volta ha colpito nel segno con un prodotto dal rapporto prezzo/prestazioni che non teme confronti. Con poco più di 50€ è possibile infatti portare a casa questa mainboard, caratterizzata da buone prestazioni nell’insieme e da ottime potenzialità, anche in overclock, caratteristiche difficili da trovare in altri prodotti di pari fascia. Non possiamo che consigliarne l’acquisto.

Prestazioni :
Rapporto qualità/prezzo:
Complessivo :

Pro:

• Prezzo aggressivo

• Ottime feature proprietarie (Turbo50, C.C.O., Instant Boot, Instant Flash, OC-DNA, IES)

• Buona qualità costruttiva e layout

• Buone prestazioni, anche in overclock

Contro:

• Niente da segnalare.

Si ringrazia ASRock per averci fornito la scheda madre oggetto della nostra prova.

Gianluca Cecca – Delly - XtremeHardware Staff