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SH61R4Quello che andremo a recensire in questo articolo è un mini-pc prodotto dall'azienda Shuttle, chiamato XPC Barebone SH61R4, basato su H61 e compatibile con le CPU Intel Core i3/i5/i7, Intel Pentium G e Intel Celeron G di seconda generazione.

 

 

 

 

Shuttle Inc. è un'azienda con sede a Taiwan, che inizialmente produceva schede madri. Oggi è una realtà importante nel segmento dei mini PC Barebone, sistemi PC completi e monitor.

 

shuttle

 

La linea XPC è attualmente ben conosciuta: la vendita di sistemi quasi completi (costituiti da mini case di ottima fattura, schede madri, alimentatori e dissipatori) ha reso i prodotti Shuttle molto apprezzati tra l'utenza attenta alle dimensioni e alla qualità.

 

Shuttle propone una vasta gamma di soluzioni Barebone che potete osservare a questo link : http://www.shuttle.eu/it/prodotti/mini-pc/

 

Il Shuttle XPC Barebone SH61R4 segue questa tipologia di PC, avremo infatti un sistema caratterizzato da case di ottima fattura, mini scheda madre basata su chipset Intel H61, alimentatore e dissipatore I.C.E., lasciando a noi il compito di completare il sistema con una CPU, RAM e disco rigido.

 

SH61R4_it


 

Overview

 

Il prodotto di Shuttle, si caratterizza, come già detto, per le dimensioni ridotte nonché per l'attenzione posta all'estetica del case, curata ed elegante, costituita da materiali di ottima qualità come l'alluminio satinato per la parte posteriore.

 

Le dimensioni assolutamente contenute, sono di 325x215x190 mm, per un volume complessivo di 13,3 litri, rendendo il sistema assolutamente compatto e facilmente collocabile, utilizzabile come HTPC ad esempio grazie anche alle linee sobrie e curate.

 

size

La compatibilità con i sistemi Intel Core iX, Intel Pentium G, Intel Celeron G di seconda generazione, permette all'acquirente di eseguire qualunque tipo di operazione con questo sistema senza problemi prestazionali, scegliendo la miglior soluzione in base alle proprie esigenze.

 

cpu

 

La presenza di GPU integrata nelle soluzioni Intel Sandy Bridge svincola l'acquirente dalla necessità di acquistare una VGA dedicata, ma è comunque presente un connettore PCI-E 16x di tipo 2.0 per installare una scheda video dedicata (sempre facendo attenzione alle specifiche dell'alimentatore). Grazie alla presenza di due connettori DVI sarà possibile collegare due monitor al nostro sistema XPC e, tramite adattatori specifici, sarà possibile utilizzare anche dispositivi HDMI o VGA.

 

dual

 

Il raffreddamento della CPU è affidato ad un dissipatore disegnato da Shuttle chiamato I.C.E., dotato di 3 Heat Pipe che portano il calore a un piccolo radiatore posto vicino alla griglia posteriore, questo per evitare che aria calda ristagni all'interno del case, tutto a beneficio della temperatura del sistema.

 

cooler

Lo Shuttle SH61R4 Barebone è costituito da un elegante case in alluminio spazzolato e frontale acrilico al cui interno è preinstallata una scheda madre prodotta da Shuttle appositamente per questo case, un alimentatore (PSU), il sistema di raffreddamento I.C.E. e i cavi già disposti nel migliore dei modi per ottimizzare lo spazio interno. Nonostante le dimensioni ridotte l'SH61R4 offre un'ottima connettività, funzionalità e alte prestazioni. Per rendere completo il sistema PC è necessario acquistare: processore, memoria, hard disk, unità ottiche e sistema operativo. In questo modo l'utente può personalizzare il proprio Barebone secondo le proprie esigenze individuali.

barebone

Lo shuttle XPC Barebone SH61R4 offre due porte USB 3.0 nella parte posteriore del case e otto porte USB 2.0 disposte nella parte posteriore e anteriore. L'USB 3.0 permette un massimo data rate di 5.0Gbps (640MByte/sec dieci volte più veloce dell'USB 2.0) ed è completamente compatibile con l'USB 2.0 ma non con l'USB 1.1. Anche se a prima vista il connettore USB 3.0 non sembra differente dal 2.0, esso è dotato di ben 5 pin in più inseriti all'interno del connettore stesso, altro aspetto importante è che a differenza dell'USB 2.0 che può erogare al massimo 500mA al dispositivo USB, il nuovo formato è in grado di erogarne ben 900mA, particolarmente importante per gli hard drive portatili. L'USB 3.0 tuttavia permette anche un migliore power saving rispetto al vecchio standard, consumando meno potenza in idle. Dal lato connettività il chipset H61, rispetto all’H67 non offre le due connessioni Sata 6Gb/s ma soltanto 4 Sata 3 Gb/s (e qualche connessione USB 2.0 in meno).

 

usb3_2_1

Lo Shuttle XPC SH61R4 è equipaggiato con uno slot PCI-E 16x 2.0 che offre una banda fino a 16GB/s, due volte la velocità del PCI-E 1.0, per sfruttare le potenzialità delle nuove schede video. E' anche retrocompatibile per utilizzare molte delle schede video oggi presenti. L'SH61R4 è dotato anche di un connettore ATX ausiliare da 6 Pin per garantire la corretta alimentazione della VGA.

 

pci-e

Una porta seriale COM RS232 può opzionalmente essere installata nella parte posteriore del case (accessorio H-RS232”). Questo è particolarmente rilevante per applicazioni professionali come POS, automazioni industriali e di analisi scientifica.

 

 

Un’unità ottica e due hard drive possono essere installati comodamente all'interno dell'SH61R4. Per ridurre il calore e migliorare il flusso d'aria, il rack dei drive posto all'interno del case lascia un generoso spazio in mezzo ai due HDD.  Un flusso 'aria intelligente permette di proteggere i componenti e garantire prestazioni ottimali.

 

hdd

 

Usando condensatori di tipo solido (ad eccezione per l'audio) le schede madri Shuttle garantiscono una lunga vita e stabilità operativa. La differenza di vita rispetto ai condensatori elettrolitici di precedente generazione è di ben 6 volte maggiore.

 

solid_capacitator

 


Packaging e bundle

La scatola con cui ci arriva il prodotto di Shuttle, bianca e di dimensioni generose, raffigura all'esterno una stilizzazione del case, insieme a tabelle su sfondo nero che riportano le caratteristiche principali del prodotto.

 

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Il bundle messo a disposizione con il case è costituito dallo stretto necessario, sono presenti alcune viti per l'assemblaggio delle unità da 3.5'' e 5.25'', un cavo di alimentazione con spina di tipo shuko, diversi fogli illustrativi per il montaggio in varie lingue.

 

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Tutto il resto, come ad esempio il dissipatore, lo troveremo già montato all'interno del case.

 


 

SH61R4

Il case si presenta in maniera impeccabile, compatto, nero, in alluminio spazzolato,  decisamente gradevole alla vista e al tatto. Analizzando il case, partendo dalla parte frontale, possiamo osservare in alto il bay da 5.25'' per l'unità ottica.

 

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A lato del bay da 5.25'' è presente il pulsante di accensione affiancato dai due led di stato (quello che indica l'accensione verde e il funzionamento in rosso), assente un pulsante di reset.

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Subito sotto al bay da 5.25'', risalta all'occhio il pannello in policarbonato, removibile tramite le 4 viti, che ci permetterà di personalizzare il case inserendo un'immagine stampata tra di esso e la parte frontale (a questo indirizzo è presente il modello di stampa). Notiamo che questo pannello in policarbonato copre gran parte la superficie anteriore.

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Nella parte inferiore sono invece presenti le due porte USB 2.0 e i jack da 3.5mm per l'audio in ingresso e uscita della connettività frontale, ormai essenziali in un computer moderno. Purtroppo assenti porte USB 3.0 nel pannello anteriore.

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La parte superiore e laterale del case è chiusa da un pannello unico in alluminio spazzolato, davvero bello, che lo impreziosisce notevolmente. Nelle due parti laterali sono presenti delle aperture per favorire il ricambio dell'aria interna, anche se come vedremo tra poco, il calore generato dalla CPU viene portato completamente all'esterno dal dissipatore dedicato.

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Arriviamo quindi alla parte posteriore del case dove notiamo in mezzo l'apertura per l'espulsione dell'aria calda prodotta dalla dissipazione della CPU e nella parte bassa la connettività del case.

 

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Esaminando la connettività da sinistra verso destra abbiamo due connettori DVI (quello superiore di tipo DVI-I quindi adatto anche per connessioni analogiche e VGA con l'apposito adattatore, quello sotto solo DVI-D per adattatori HDMI), due porte USB 2.0, due porte USB 3.0, altre due porte USB 2.0, porta RJ45 Ethernet con 2 porte USB 2.0 e i tre jack da 3.5mm per l'audio posteriore.

 

Possiamo inoltre apprezzare la presenza di un pulsante semi nascosto per il clear CMOS e notare invece la mancanza di un connettore HDMI. Visto le dimensioni ridotte del case (e quindi il possibile utilizzo come HTPC) è una scelta sicuramente in parte discutibile, ma è altrettanto vero che gli adattatori DVI-HDMI si trovano ad un prezzo estremamente ridotto non rendendo di fatto questa mancanza un problema reale.


 

Dettagli interni

 

Aperto il case ci troviamo davanti al sistema completo realizzato da Shuttle

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Esso ci offre una discreta connettività ed espansione interna, avremo infatti a disposizione uno slot PCI-E 16x 2.0 (per una VGA ad esempio, facendo ovviamente attenzione alla specifiche dell'alimentatore), un connettore PCI-E 1x 2.0, un connettore mini PCI-E 2.0 tipicamente utilizzato per schede di rete wireless (disponibile come optional), due slot Dimm DDR3 e 4 connettori SATA 2.0. Ricordiamo che l'assenza di porte SATA 3.0 non è voluta da Shuttle ma è una specifica dell'Intel H61. Per chi volesse installare un SSD con standard Sata 3.0 consigliamo quindi di scegliere il modello SH67H3, recensito qualche tempo fa.

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Al centro, presente il Socket Lotes LGA 1155 e subito dietro il dissipatore dell'Intel H61. L'installazione della CPU può essere effettuata in seguito al sollevamento del cestello come in foto, o alla sua completa rimozione.

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Il dissipatore è composto da una base in rame liscia (ma non lucidata a specchio)  collegata al radiatore posteriore mediante tre Heat Pipe. Una ventola dotata di una speciale armatura si occuperà di convogliare il calore prodotto dalla CPU verso l'esterno del case, senza aumentare quindi la temperatura interna a favore della stabilità operativa.

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Sulla parte superiore della base è presente l'adesivo che ci segnala che è sconsigliato installare CPU con TDP superiore a 95w, questo è ovviamente un NON limite in quanto finora non sono state prodotte CPU LGA 1155 con TDP maggiore di 95W.

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Specifiche Tecniche e configurazione

A fronte di una dimensione molto contenuta (325x215x190 mm) appare chiaro che le caratteristiche tecniche di questo prodotto sono di ottimo livello. Andiamo a vedere nel dettaglio le specifiche complete.

 

spec

 

La possibilità di installare CPU di diverse fasce prestazionali e VGA dedicate rendono il prodotto estremamente malleabile alle esigenze dell'acquirente, non ponendo limiti prestazionali o vincoli di spesa.

 

Da osservare che tra gli accessori opzionali compaiono l'H-RS232, ovvero la porta seriale posteriore, il modulo 802.11n (mini-PCIe card) per la la connettività WIFI, e alimentatori da 300 (PC61J) e 500 (PC63J) Watt 80Plus nel caso non fosse sufficiente quello in bundle con il case.

 

Le specifiche elettriche dell'alimentatore da 250 Watt con certificazione 80 Plus in dotazione sono le seguenti:

 

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Nello Shuttle SH61R3 sono stati installati i seguenti componenti al fine di realizzare questa recensione:

  • Intel Core i3 2120 3.3 GHz
  • Corsair 2x2 GB 1333MHz CL9 1.5v CMV4GX3M2A1333C9
  • HDD Samsung F3 1 TByte HD103SJ
  • Unità ottica LG
  • HD WD My Passport 500GB SATA 3.0

 

Test CPU

Al fine di testare le prestazioni del sistema, in particolare della CPU e DRAM abbiamo usato diversi software, sintetici e non, per mettere sotto stress il piccolo SH61R4 e valutarne le prestazioni sotto diversi aspetti (multimedia, compressione, rendering, cache e memoria).

 

3DMark Vantage CPU TEST

3dmark_vantage

 

 


 

AIDA64

 

aida64_read

aida64_write

aida64_copy

aida64_latency

 


 


 

7Zip 9.20

 

7zip


 

WinRAR 4

 

 

winrar


 

Cinebench 10

 

cinebench10

 


 

Cinebench 11.5

 

 

cinebench11.5

 


 

X264 Benchmark HD 3.0

Due considerazioni sui test. La prima è riguardo il risultato ottenuto in WinRAR. Questo bench è molto legato alle RAM e potrebbe essere penalizzato da una cattiva gestione da parte della scheda madre. Il secondo è riguardo il PCMark Vantage. Il risultato pare anomalo ma nonostante aver rieseguito il test diverse volte ha sempre dato risultati analoghi.

x264hd


 

Test GPU

L'Intel Core i3 2120 integra al suo interno l'Intel HD2000, grazie alle peculiarità dell'Intel H61 e alle uscite video della scheda madre ci è possibile utilizzare quindi tale IGP.

 

Sono stati eseguiti alcuni test, sintetici e non, per verificarne le capacità elaborative. Essendo uguale alla GPU integrata all'interno del Core I3 2100, e la potenza a disposizione bassa, le prestazioni non subiscono un effettivo cambiamento.

 

3D Mark Vantage GPU

3d_mark

 


 

Dirt 2

dirt2

 


 

H.A.W.X. 2

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Lost Planet 2

 

lost_planet2

 


 

Resident Evil 5

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resident_evil5_dx10

 


 

Stalker: Call of Pripyat

stalker_dx9

stalker_dx10


 

The Last Renmant

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Test USB 3.0

Al fine di testare le porte USB 3.0 posteriori, abbiamo utilizzato un disco esterno USB di produzione Western Digital.

Tale disco non è in grado di saturare ovviamente il canale USB 3.0 ma da una panoramica sul funzionamento del dispositivo connesso tramite queste porte.

 

Il disco in oggetto è il WD My Passport da 500GB SATA 3.0, al cui interno è alloggiato un WD WD5000BEVT.

 

I test effettuati (sintetici) hanno visto l'utilizzo di tre programmi, ATTO Disk Benchmark, HD Tach e HD Tune PRO.

 

HD Tune

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ATTO Disk Benchmark

atto

 


HD Tach


hdtach

A titolo di confronto ecco il tracciato di HD Tune dell'HDD connesso direttamente al controller SATA.

 

hdtx

 

Come possiamo notare le prestazioni sono sostanzialmente uguali.


 

Temperatura e rumore

Per valutare il corretto funzionamento del dissipatore I.C.E., e le sue prestazioni, abbiamo sottoposto il sistema ad un noto stress test, Prime 95 64bit versione 26.6 per una durata di 30 minuti. Durante tale periodo, grazie a Real TEMP versione 3.69.1 abbiamo monitorato lo stato delle temperature della CPU.

 

prime95

 

Durante la fase di test non solo le temperature si sono mantenute basse, ma anche il rumore del sistema è rimasto estremamente contenuto, tanto da non essere particolarmente più alto del rumore ambientale. In altre parole, a distanza di qualche metro il rumore del pc era appena percettibile.

La temperatura ambientale a cui il test è stato condotto è stata di circa 22-24°, con computer già acceso da qualche ora.


 

Conclusioni

 

oro

 

 

Prestazioni 4 stelle - copia
Design 4,5 stelle - copia
Rapporto Qualità/Prezzo 5 stelle - copia 2
Complessivo 4,5 stelle - copia

 

Analizzando complessivamente il case non possiamo che rimanere piacevolmente colpiti dal prodotto di casa Shuttle.

Un sistema estremamente compatto (solo 13,3 litri) che ci permette di avere prestazioni anche importanti a seconda dell'hardware che andremo ad installare, sia dal punto di vista della CPU che dal punto di vista della GPU (a patto di dimensionare accuratamente l'alimentatore).

Da un punto di vista costruttivo siamo davanti ad un prodotto davvero ben realizzato, ottimi i materiali e curato nell'assemblaggio.

 

La buona espandibilità interna grazie alla presenza di due slot PCI-E e uno mini PCI-E, e alla presenza di 4 porte SATA 2.0, permette di personalizzare il proprio XPC senza troppe limitazioni.

Ricordiamo che la presenza di soli due slot DDR3 e l'assenza di porte SATA 3.0 sono una limitazione dell'Intel H61 e non una scelta commerciale di Shuttle.

 

Da un punto di vista acustico e termico, il dissipatore I.C.E. ha mostrato ottime potenzialità, durante tutta la fase dei test e di utilizzo il sistema è rimasto fresco e silenzioso, aspetto molto importante dato che lo spazio interno limitato non ci avrebbe permesso altre soluzioni. Anche l'alimentatore dalla sua parte si è dimostrato silenzioso.

 

Unico vero appunto, confermato anche dall'assistenza Shuttle, è in merito alla compatibilità con i banchi di RAM, dove il sistema ha mostrato una certa sensibilità . Durante le prove sono stati utilizzati due kit, uno di produzione Kingston e il Corsair utilizzato per la recensione. Il primo kit ha mostrato problemi di stabilità rendendo impossibile proseguire con i test (freeze della GPU o blocchi in fase di POST che richiedevano un clear CMOS), mentre il secondo ha necessitato comunque di un piccolo aumento del Vdimm per il corretto funzionamento. Ovviamente entrambi i kit funzionavano perfettamente su altre macchine.

Shuttle garantisce tuttavia un'ottima compatibilità con i kit originali Samsung e takeMS, oltre al pieno supporto di quelli presenti nella lista delle compatibilità.

 

Il prezzo ufficiale per questo prodotto è di 207€ iva inclusa (21%), prezzo al quale avremo un sistema dotato di case, scheda madre, alimentatore da 250w 80plus e dissipatore I.C.E. Si tratta di un prezzo sicuramente molto competitivo, impreziosito dalle dimensioni contenute e dalla cura dell'estetica che Shuttle ha posto in questo prodotto.

 

L'SH61R3 affianca i due fratelli maggiori, sempre basati su piattaforma Intel 1155, ovvero l'SH67H3 (recensito a questo indirizzo) e l'SH67H7.

 

Ringraziamo Shuttle per averci fornito il sample per questa recensione.

Ivan Disirò