Phanteks è un marchio che conosciamo bene, e che in diverse occasioni (se non la quasi totalità delle volte) ci ha sorpreso. Oggi vi mostriamo l’analisi del dissipatore top di gamma di questo importante marchio, la versione bianca del modello PH-TC14PE che avevamo già recensito sul socket LGA 1366. E’ corredato di due ventole da 140mm proprietarie di colore bianco ed oltre a questo lo testeremo anche con una terza ventola, sempre della medesima casa. Ovviamente, come potete capire dal titolo, verrà testato sul socket LGA 2011, quindi cominciamo con l’analisi. Buona lettura.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo se vogliamo è uno degli elementi negativi di questo modello, anche se è vero in parte perché è possibile rialzare le ventole, velocemente e con estrema facilità. Il sistema di montaggio di queste ultime è infatti esemplare.  Il dissipatore presenta un’altezza della ventola molto bassa rispetto alla scheda madre, quindi con RAM ad elevato profilo ci sarà necessariamente qualche incertezza, e forse anche con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi.

Su una RIVE X79 vengono pregiudicati i primi due banchi di RAM, e questo quindi è un deciso punto a sfavore! Sarebbe bastato qualche millimetro per non bloccare il secondo, però d’altronde le dimensioni sono importanti. Un altro problema è la piastra superiore di montaggio del dissipatore, che genera una pressione sulla base tale per cui viene a contatto ottimamente solo la parte centrale della base ed infatti le performance con questa CPU sono sottotono, rispetto a quanto ci saremmo aspettati. Sul socket LGA 1366 invece sono sensazionali. Consigliamo di rilasciare una versione per soli socket LGA 2011, con base perfettamente piatta

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce e bisogna seguire questi step:

• posizionare le quattro viti per il socket LGA 2011
• posizionare le due placche laterali di ritenzione
• fissarle con le quattro viti
• stendere un sottile velo di pasta termica sull’IHS della CPU
• agganciare la placca di ritenzione sulla base del dissipatore, con la vite fornita nel bundle
• apporre il dissipatore e serrare le viti
• montare le ventole e collegarle

Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

Dato il problema del contatto, abbiamo provato a montarlo lateralmente, e qui potete osservare le fotografie diretta. E’ stato necessario per comprendere le ragioni di questo comportamento termico, e constatare eventuali differenze dovute alla pressione del sistema di ritenzione (potete anche osservare la configurazione a tre ventole):

Qui potete osservare lo spessore senza ventole, e le potenzialità di spostamento delle ventole:

Altre fotografie relative alla configurazione a singola, a doppia ed a tripla ventola: