Phanteks è un marchio che conosciamo bene, e che in diverse occasioni (se non la quasi totalità delle volte) ci ha sorpreso. Oggi vi mostriamo l’analisi del dissipatore top di gamma di questo importante marchio, la versione bianca del modello PH-TC14PE che avevamo già recensito sul socket LGA 1366. E’ corredato di due ventole da 140mm proprietarie di colore bianco ed oltre a questo lo testeremo anche con una terza ventola, sempre della medesima casa. Ovviamente, come potete capire dal titolo, verrà testato sul socket LGA 2011, quindi cominciamo con l’analisi. Buona lettura.

Phanteks è un marchio con oltre 20 anni di esperienza internazionale per quanto riguarda le soluzioni di dissipazione termica. Da specialisti ci siamo evoluti in una compagnia che offre diverse soluzioni di prodotti. Con il nostro know-how e le nostre abilità tecniche, ed esperienza nel settore del marketing, siamo riusciti a massimizzare la resa termica e le capacità dei nostri prodotti. Siamo sempre riusciti in questo per via del nostro interesse nella ricerca di soluzioni all’avanguardia. Il team di progettazione Phanteks ha sede in Europa, in Olanda, e consiste in brillanti ricercatori, designers e sviluppatori che hanno sempre avuto successo nella ricerca delle necessità e dei bisogni dei videogiocatori. Questo implica una grande qualità nelle nostre soluzioni proprietarie. La nostra qualifica implica che nessun lavoro è impossibile dal compiersi e che ogni consumatore riceve un servizio professionale e personale, che è raro da trovarsi nell’attuale panorama commerciale.

Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket Intel LGA 2011. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato su un processore della famiglia Sandy Bridge-E ovvero il modello 3930K. Dato che il nostro interesse è  replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test approfonditi. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95 alle seguenti impostazioni: default, a 4.2GHz e a 4.5GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente due ventole proprietarie da 120mm in Push/Pull, le quali sono state testate con più impostazioni di velocità.

Qui di seguito riportiamo il link al produttore e alla pagina di presentazione del modello.

Il prezzo proposto ammonta a circa 70 euro, un valore davvero eccellente dato il bundle e le potenzialità! E’ disponibile nelle colorazioni Rossa, Blu, Bianca, Nera ed Arancione! Presso il distributore tedesco Caseking potrete inoltre trovare una esclusiva versione dorata, la Caseking Anniversary!

Il dissipatore è inserito in un ottimo confezionamento con sfondo bianco/nero e finitura lucida ed è veramente notevole il numero di informazioni riportate sulla confezione esterna. E’ apprezzabile nella parte posteriore la presenza di una descrizione in nove lingue, tra cui l’italiano. Nella parte sinistra, invece, sono presenti le features caratteristiche del modello, corredate da ottime immagini illustrative. Una volta aperta la scatola, il dissipatore è correttamente imballato e non ci saranno problemi all’atto del trasporto, complice l’eccellente imballaggio in fustellati di polietilene.

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• 2 ottime ventole da 140mm (PH-F140)
• 1 adattatore "low-noise", per la diminuzione degli RPM della ventola
• Pasta termica di elevata qualità in tubetto PH-NDC
• Sistema di montaggio universale SoliSku INTEL/AMD
• Set di adattatori per il particolarissimo montaggio delle ventole
• Distanziatori gommati e cavo sdoppiatore per l’alimentazione delle due ventole
• 6x staffe per il montaggio di tre ventole da 140mm
• Il sistema centrale di aggancio al dissipatore
• Set di viti e fermi per le ventole

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Per dovere di completezza riportiamo le peculiarità tecniche di questo modello:

• Cold Plasma Spraying Coating Technology (mediante il deposito omogeneo di particelle di rame sulla superficie di contatto delle heatpipe, migliora le proprietà di conduttività termica)
• Physical Antioxidant Thermal Shield (La vernice ha il compito di migliorare le doti di dissipazione e di riflettere le radiazioni infrarosse (calore) da sorgenti esterne in prossimità del dissipatore)
• Updraft Floating Balance bearing, per quanto riguarda le ventole (garantisce stabilità al rotore della ventola, limitandone il rumore e migliorandone l’aspettativa di vita)
• Le ventole Phanteks PH-F140 da 140mm con adattatore PWM utilizzano il nuovissimo Updraft Floating Balance (U.F.B) bearing, nove pale Maelstrom Vortex Booster (M.V.B), oltre al motore Maelstrom Air-Fort Optimization (M.A.F.O) per ottenere massimi CFM ed un perfetto bilanciamento aerodinamico. Al fine di abbassare il rumore complessivo, la ventola genera un basso valore di dBA, tramite l’aiuto anche di specifici disaccoppianti in gomma antivibrazioni.

Struttura e base di contatto

La struttura è classica, doppia torre con alette di raffreddamento sottili, ben cinque heatpipes da 8mm ed una ottima distribuzione delle stesse, orizzontale; questo permette di sfruttare ottimamente il grande corpo dissipante. Sono presenti dei motivi funzionali di aerazione nella parte centrale, con una leggera flessione verso l’interno. Le saldature sono buone, come la solidità strutturale che si attesta su elevati livelli. La larghezza è elevata, l’altezza non eccessiva ma lo spessore decisamente importante. Il feeling è di avere a che fare con un dissipatore di fascia molto elevata, anche se la finitura bianca nella parte superiore non è presente. Una particolarità di questi modelli Phanteks è l’assemblaggio delle piastre di dissipazione saldate alle heatpipes in quanto presentano una giunzione centrale e due laterali, con evidente simmetria frontale e posteriore. La base non è perfettamente planare in quanto presenta una leggerissima convessità; è un’ottima caratteristica, se non fosse che purtroppo il sistema di aggancio tende a concentrare la pressione al centro, portando ad un contatto della pasta termica sull’IHS della CPU non omogeneo. Con altre CPU probabilmente non c’è questo problema. La base non è lappata a specchio ma è di ottima qualità, non ci sono segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Sul socket LGA 2011 non è presente il problema della concavità dell’IHS quindi una base leggermente convessa non è necessaria, non a caso i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi ottime prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Heatpipes e superficie dissipante

Non è presente nessuna scudatura delle heatpipes terminale in quanto è presente una placca superiore e la solidità strutturale è elevata. E’ presente una configurazione stock in Push/Pull ed è possibile aggiungerne una terza posteriormente, ottenendo quindi grandi prestazioni. E’ capace di gestire CPU dai più alti TDP, ovviamente con grandi overclock.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM che per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

Sono presenti due modelli PH-F140, dalle eccellenti caratteristiche tecniche, dal telaio avanzato ed aventi un know- how davvero invidiabile. Sono dei prodotti validi, innanzitutto per il diametro maggiorato, che gli permette di essere ottenere un buon rapporto di performance/rumorosità. La silenziosità è elevata ed al massimo regime, ovvero circa 1200RPM, non sarà affatto un dissipatore problematico. Le performance sono elevate e quindi sono ventole perfette per questo modello. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

Senza perderci in inutili feeling personali, vi invitiamo a visionare il valore di dBA dal grafico dei risultati del test di carico termico, e trarre le vostre conclusioni. Sappiate che la velocità di rotazione della ventola, essendo queste ultime PWM, è perfettamente configurabile quindi qualora si fosse in possesso di un fan controller. Non c’è nessun picco di frequenza molesto e nessun ticking.

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore ? Performance elevate, ottima silenziosità ma una compatibilità forse problematica, perlomeno con RAM o schede madri particolari.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo se vogliamo è uno degli elementi negativi di questo modello, anche se è vero in parte perché è possibile rialzare le ventole, velocemente e con estrema facilità. Il sistema di montaggio di queste ultime è infatti esemplare.  Il dissipatore presenta un’altezza della ventola molto bassa rispetto alla scheda madre, quindi con RAM ad elevato profilo ci sarà necessariamente qualche incertezza, e forse anche con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi.

Su una RIVE X79 vengono pregiudicati i primi due banchi di RAM, e questo quindi è un deciso punto a sfavore! Sarebbe bastato qualche millimetro per non bloccare il secondo, però d’altronde le dimensioni sono importanti. Un altro problema è la piastra superiore di montaggio del dissipatore, che genera una pressione sulla base tale per cui viene a contatto ottimamente solo la parte centrale della base ed infatti le performance con questa CPU sono sottotono, rispetto a quanto ci saremmo aspettati. Sul socket LGA 1366 invece sono sensazionali. Consigliamo di rilasciare una versione per soli socket LGA 2011, con base perfettamente piatta

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce e bisogna seguire questi step:

• posizionare le quattro viti per il socket LGA 2011
• posizionare le due placche laterali di ritenzione
• fissarle con le quattro viti
• stendere un sottile velo di pasta termica sull’IHS della CPU
• agganciare la placca di ritenzione sulla base del dissipatore, con la vite fornita nel bundle
• apporre il dissipatore e serrare le viti
• montare le ventole e collegarle

Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

Dato il problema del contatto, abbiamo provato a montarlo lateralmente, e qui potete osservare le fotografie diretta. E’ stato necessario per comprendere le ragioni di questo comportamento termico, e constatare eventuali differenze dovute alla pressione del sistema di ritenzione (potete anche osservare la configurazione a tre ventole):

Qui potete osservare lo spessore senza ventole, e le potenzialità di spostamento delle ventole:

Altre fotografie relative alla configurazione a singola, a doppia ed a tripla ventola:

Abbiamo testato il dissipatore sulla nuova piattaforma Intel X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. La massima temperatura sostenibile dalla CPU, prima di entrare in Thermal Throttling è 90°C. La superficie di contatto dell’IHS della CPU è pari a 38x38mm:

Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket LGA 2011:

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO spesso viene spalmato un sottile strato pre-applicato nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

I test per il socket 2011 sono stati effettuati con la ventola in dotazione, in queste modalità:

• in P/Pull al massimo dei giri di rotazione
• in P/Pull ad 800RPM
• con tre ventole in Pushx3 PH-F140 , al Massimo dei giri di rotazione
• secondo test laterale

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordando inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10% quindi sono puramente indicativi. Differenze minime tra i regimi di rotazione sulla stessa ventola, non cambiano generalmente il risultato complessivo.

E’ un vero peccato che sul socket LGA 2011 la base non sia perfettamente planare, anche se comunque il dissipatore è in grado di reggere con tranquillità il massimo delle impostazioni della nostra prova di carico. 72 gradi centigradi sotto prime95 sono un ottimo risultato, lontano dal TjMax e quindi perfettamente sicuro, oltretutto nella silenziosità. A tal proposito nella prossima pagina vi mostriamo i test effettuati con il vecchio modello per il socket 1366, le prestazioni in quell’occasione furono disarmanti.. In arancione potete constatare quanto incida la rotazione orizzontale di 90 gradi in senso orario, con le ventole rivolte verso la parte alta del cabinet. E’ un posizionamento da evitare perché non permette una buona aerazione ed inoltre tende a prendere l’aria in prossimità del PCB della scheda grafica, più calda rispetto a quella ambientale.

Sotto carico presenta una rumorosità decisamente contenuta rispetto a modelli della concorrenza. Consigliamo di rilasciare una versione speciale per 2011 con base perfettamente piatta, per ovviare al problema menzionato precedentemente, ed inoltre consigliamo di posizionarlo in modo classico ovvero con le ventole rivolte verso la parte posteriore del case.

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile cambiare le ventole in dotazione ma ne sconsigliamo la sostituzione perché sono due ottimi modelli. Consigliamo di tenerlo a 1000RPM e scordarsi dei programmi di rilevazione delle temperature.

E’ un dissipatore molto potente, come vedrete, ed uno tra quelli con il miglior rapporto performance/dBA

Conclusioni

 

Prestazioni		Su socket LGA 2011, leggermente sottotono, sugli altri eccellenti (4.5/5)
Prezzo		70 euro IVA compresa, eccellente
Design		Su socket LGA 2011, purtroppo è da rivedere
Bundle		Eccellente
Ventola		Eccellenti
Montaggio		Quasi perfetto
Complessivo

 

 

In questa occasione siamo rimasti un po’ delusi, ed è palese. Il dissipatore presenta notevolissime potenzialità, ma a causa della base di contatto leggermente convessa, ed a causa del sistema di montaggio particolare che concentra la pressione al centro, non si riesce ad ottenere un contatto termico di ottimo livello, compromettendo quindi in parte le performance. La struttura è moderna ed eccellente mentre l’assemblaggio è ottimo, la rumorosità bassa ed il valore intrinseco molto elevato. Sul socket LGA 1366 è eccezionale, quindi è evidente che è un dissipatore di fascia molto alta, e capace di gestire CPU molto potenti. Ci aspettiamo un comportamento molto simile anche sul sui socket LGA 115x,  quindi lo reputiamo un ottimo candidato per placare i bollenti spiriti di Haswell. Il prezzo è basso, 70 euro e quindi è un eccellente acquisto.

Punti di forza:

• prestazioni elevate
• lavorazione eccellente
• finitura in PATS della struttura
• sistema di montaggio delle ventole da plagiare
• eccellenti ventole in dotazione
• push pull nativo
• tre ventole potenzialmente installabili
• pasta termica PH-NDC in dotazione

Aspetti da migliorare:

• base che necessita di modifiche per il socket LGA 2011
• compatibilità con le RAM limitata

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Phanteks per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo