Dopo l’accurata analisi delle tre soluzioni Raijintek Ereboss, Tisis e Aidos, sulla piattaforma Intel 1366, oggi analizzeremo due nuovi modelli di questo interessante produttore, il Tisis e il Themis EVO. Saranno analizzati sulla piattaforma Intel 2011 e quindi verranno messi a confronto con alcune delle più interessanti soluzioni attualmente presenti sul mercato Enthusiast. Il Tisis è un modello a doppia torre, con una elevatissima superficie dissipante, mentre il Themis EVO è appunto l’evoluzione del dissipatore monotorre con tre heatpipes a contatto diretto Themis. Le performance elevate, unite ad un prezzo di commercializzazione aggressivo, e design avanzati, renderanno questi progetti formidabili, come vedremo fra poco. Buona lettura !

Raijintek è una realtà che debutta sul mercato in data 22 luglio 2013, meno di un anno fa. Cosa spinge alla creazione di un nuovo brand in un mondo tanto affollato di proposte? Sicuramente un know-how già ben consolidato. 

Abbiamo testato i dissipatori sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket Intel LGA 2011. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato su un processore della famiglia Sandy Bridge-E ovvero il modello 3930K. Dato che il nostro interesse è  replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test approfonditi. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95 alle seguenti impostazioni: default, a 4.2GHz e a 4.5GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, con più impostazioni di velocità.

Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatori, sebbene per il Tisis le dimensioni siano importanti, non si renderà necessario l’utilizzo di schede madri eccessivamente complesse, dotate di un numero elevato di layer.

Di che modelli stiamo parlando? Eccoli a confronto:

NOTA CONDUCIBILITÀ TERMICA: (Al = 260 W·m-1·K-1), (Cu = 350 W·m-1·K-1). Dopo il rame, troviamo l’argento (Ag = 460 W·m-1·K-1 ) e infine il diamante (una delle forme allotropiche del carbonio = 1600). Da notare la poliedricità del Carbonio (C), capace delle seguenti forme allotropiche: grafite, diamante, fullerene, nanotubo, etc, etc. Qualora foste interessati: http://it.wikipedia.org/wiki/Allotropia_(chimica)

Ecco il video del Tisis, del produttore:

https://www.youtube.com/watch?v=GVU8Uk6uGmo

Qui di seguito riportiamo il link al produttore

Link alla pagina di presentazione del Themis Evo:

http://www.raijintek.com/en/products_detail.php?ProductID=1

Link alla pagina di presentazione del Tisis:

http://raijintek.com/en/products_detail.php?ProductID=10

Il prezzo proposto ammonta a circa 65 euro per il Tisis e 35 per il Themis Evo, la disponibilità è immediata.

Raijintek Tisis e Themis Evo Prodotti recensito da Matteo Trinca in data 11 marzo 2014. Voto:5 e 4.5. Prezzo medio in Italia 65 e 35€

Raijintek Tisis: confezione e bundle

La confezione dei due dissipatori è molto simile, l’imballo è buono ed il bundle è completo, anche se invece del tubetto di pasta termoconduttiva è stata incluso una semplice, e scomoda, bustina.

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione (Tisis):

• il dissipatore
• il foglio illustrativo
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• una bustina di pasta termoconduttiva generica
• 9x sistemi di ancoraggio gommati per le due ventole
• 1x frontplate di installazione
• 1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
• 2x ventole da 140mm
• Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Raijintek Themis Evo: confezione e bundle

Fotografie della confezione, identica come tipologia a quella del modello Tisis:

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione (Themis Evo)

• il dissipatore
• il foglio illustrativo
• il backplate per i sistemi Intel / AMD
• una bustina di pasta termoconduttiva generica
• 5x sistemi di ancoraggio gommati per due ventole
• 1x frontplate di installazione
• 1x upper plate per il fissaggio del dissipatore
• 1x ventola da 120mm

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Raijintek Tisis: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il Tisis appartiene alla famiglia dei dissipatori a doppia torre di raffreddamento, quindi con una elevatissima superficie dissipante ed una innata predisposizione per ventole aventi bassi regimi di rotazione. Sotto questo punto di vista il Tisis è eccelso; come vedremo presenta una dissipazione semi-passiva fenomenale, complice anche l’adozione di due ottime ventole da 140mm. Presenta 5 heatpipes ad “U” da 8mm, distribuite uniformemente al centro di ogni torre di raffreddamento. Nella torre anteriore, è presente un profilo con un motivo strutturale simile al modello Noctua NH-D14, ed infatti preannunciamo che il Tisis riuscirà a competere molto bene con la versione Noctua. Al centro è presente una curvatura verso il centro della torre, che permette una migliore organizzazione dei flussi in uscita, e quindi in immissione verso la ventola centrale. Tale accorgimento non è affatto peculiare, poiché nel corso degli anni si è reso necessario per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore.

Osservandolo dall’alto notiamo tutta una serie di dettagli strutturali delle singole alette di raffreddamento, compreso un doppio profilo posteriore sulla seconda torre, rialzato. Lateralmente possiamo osservare il peculiare, e scomodo, sistema di incastro delle ventole, che purtroppo rappresenta uno dei punti a sfavore di questi modelli Raijintek. A conti fatti sarebbe opportuno trovare una soluzione alternativa. La larghezza del dissipatore è importante, ma non eccessiva, o tale da compromettere l’installazione di VGA a ridosso del radiatore. Il feeling iniziale è ottimo in quanto ci si rende subito conto del fatto che anche questa volta il produttore ha cercato di massimizzare la qualità del progetto, anche se è presente una punzonatura delle alette di raffreddamento.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata, quindi anche qui si è su livelli molto elevati, sebbene però la solidità strutturale non sia eccezionale. Presenta una configurazione stock 2xPush (anteriore e centrale) ed è anche possibile aggiungerne una terza posteriormente, anche se saranno necessari altri fermi gommati, non inclusi nella confezione.

Base di contatto

La base è convessa, però è lappata a specchio e di elevata qualità, senza nessun segno di lavorazione al tornio. Le saldature sono evidenti, leggermente sporche ma in perfetta corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

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La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di quasi tutti i modelli usciti in commercio da anni, ad aria e con base non HDT/CDC. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti allo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.

Raijintek Themis Evo: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il design del Themis Evo riprende esattamente la versione che sostituisce, potenziandola. Ovviamente quindi è monotorre e presenta uno spessore che tutto sommato rientra nella media dei modelli con questa tipologia; le prestazioni ipotizzabili dovrebbero attestarsi anch’esse nella medesima fascia, anche se in questo caso è lecito aspettarsi qualcosina di più, per via ad esempio della maggiore superficie dissipante e dell’heatpipe addizionale rispetto alle 3 del modello Themis. Presenta quindi 4 heatpipes ad “U” con diametro di 8mm, distribuite in fila lungo la direzione del flusso d’aria, in modo identico al modello, già analizzato, Ereboss. Al centro, similmente al Themis, sono presenti dei motivi che conferiscono un aumento della superficie dissipante (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). Anche in questo caso consigliamo l’utilizzo di un cacciavite a testa lunga durante la procedura del montaggio. Diversamente dal precedente, in questo caso troviamo heatpipes con una finitura in rame nickelato, assieme alla base ed alla scudatura delle heatpipes. È interessante notare che il resto è esattamente identico, eccetto qualche piccola differenza a livello dimensionale, poiche il Themis Evo è leggermente più profondo (82 vs 50mm) ma anche più alto (165 vs 158). La larghezza del dissipatore, dato che è identica al Themis, non è impegnativa; per quanto concerne la profondità però abbiamo qualche piccolo problema in più rispetto alla versione minore, perché ciò porterà ad un maggiore ingombro con la ventola da 120mm, frontalmente e posteriormente.

Il feeling iniziale è buono, bisogna però tenere a mente il prezzo davvero ridotto all’osso. Le saldature sono buone, anche se le alette sono punzonate, non saldate.

La scudatura finale delle heatpipes è egualmente valida e presenta una configurazione stock Push, anche se purtroppo non è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, per via dell’assenza dei fermi nel bundle, similmente al Themis. E’ un modello orientato a gestire una CPU con frequenze medio-alte, con overclock moderati qualora si volesse mantenere una buona silenziosità, ma anche overclock elevati accontentandosi di una soluzione più rumorosa. La superficie dissipante comincia ad essere importante e quindi non ci saranno problemi per la gestione di CPU potenti, con TDP nell’ordine dei 130/160W.

Base di contatto

La base presenta quindi un contatto diretto CDC ed è perfettamente planare. E’ di buona qualità, non è ovviamente lappata a specchio, anche se sono presenti i segni della lavorazione industriale. Le saldature sulle heatpipes sono di buona fattura. La base convessa non è consigliabile sul socket LGA 2011, in quanto il problema della deformazione a “banana” del socket non è più presente, al contrario del sistema 1155-56/1366, dove invece un minimo di convessità è consigliata. In questo caso renderà meglio su socket tipo 2011.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.

Raijintek Tisis e Themis Evo: ventole in dotazione e rumorosità

Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM che per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

Raijintek Tisis

E’ presente il modello AG14025MLS0AA. Come tipologia è molto valida, migliore rispetto alla variante inserita nel themis Evo, come vedremo. Presenta un elevato numero di pale (11), le quali a loro volta si caratterizzano per dei bordi seghettati verso la parte interna della pala ventilante. Il bordo delle pale è tondeggiante equindi sarà molto valida anche con bassi RPM. Il motore presenta un leggero ticking a bassi RPM, e la rumorosità percepita è leggermente minore rispetto alla versione da 120mm del modello Themis Evo. Si consiglia di tenerle ad 850RPM per via della struttura del dissipatore. Le performance sono eccellenti anche con bassi RPM, non a caso è un punto di forza del Tisis, come vedremo fra poco.

Raijintek Themis Evo

E’ presente il modello A12025MMAB. Nonostante presenti un design classico ed un colore del frame rosso, è qualitativamente scadente. Il motore presenta un forte ticking a bassi RPM, anche se la rumorosità è minore della versione inserita nel modello Aidos. Si consiglia di tenerla oltre i 1300RPM per via della struttura del dissipatore. Le performance sono valide anche se la tipologia è standard. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

Tipologia e rumorosità:

Senza perderci in inutili feeling personali, vi invitiamo a visionare il valore di dBA dal grafico sottostante, e trarre le vostre conclusioni. Ne viene fornita una nella confezione, ha un sistema di blocco a vite gommata, ad incastro, il che significa che sono isolate a livello vibrazionale.

Abbiamo effettuato un test di rumorosità nelle dueimpostazioni di test delle ventole: High  e Low. È stata misurata la rumorosità frontalmente a 30cm di distanza:

Ricordiamo che la rumorosità ambientale è pari a 33.3 dBA.

Cosa possiamo aspettarci quindi da questi dissipatori? Nel caso del Themis Evo, performance valide, silenziosità purtroppo scarsa, soprattutto a bassi regimi ed una compatibilità discreta. Essendo la ventola sostituibile, il problema della ventola può essere sistemato. Per quanto concerne il Tisis invece la situazione è tale che siamo dinanzi ad un piccolo capolavoro di progettazione.

Montaggio = stesso, ottimo, metodo

E’ necessario seguire questi passaggi poiché la procedura è identica per entrambi i dissipatori: 

stesura di un sottile velo di pasta termica

inserimento delle quattro viti in dotazione sul socket 2011

apposizione delle due staffe laterali con il logo Intel verso l’alto e fori per il bloccaggio posti verso le RAM

fissaggio delle staffe con le quattro viti filettate

• apposizione del dissipatore con il plate di ancoraggio già montato
• fissaggio del plate con le due viti lunghe in dotazione

• Smontaggio e ricontrollo dell’impronta termica
• Rimontaggio e inserimento della ventola nei perni gommati
• collegamento della ventola, al connettore PWM della scheda madre
• accensione e test termico

Tisis: compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo purtroppo è problematica, e non essendo possibile rialzare la ventola questo potrebbe essere un problema. Il dissipatore risulta essere perfettamente compatibile con RAM low profile, anche se sarà necessario fare qualche prova nel montaggio della ventola frontale e posteriore, poiché inserendola impatta con la RAM posta negli slot della scheda madre.

Fate attenzione, di seguito le foto:

Sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza, meno intrusivo e più gestibile. Vengono occupati i primi due slot, a causa dell’elevato spessore del dissipatore. Nella seguente foto ad esempio potete notare che è stato spostato un banco di RAM dal secondo al primo slot, comportando anche problemi nella rilevazione dello stesso banco:

Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre bassa, ed è questa una delle ragioni per cui presenta problemi con RAM aventi dissipatori sviluppati in altezza. L’altezza e la larghezza sono elevate quindi bisogna fare attenzione prima dell’acquisto. Con la ventola installata raggiunge ben 180mm in altezza, e occupa anche il primo slot PCIE. Questo è un altro problema, ma le dimensioni di certo non aiutano.

Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:

Themis Evo: compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è ottima, anche se sarebbe stato preferibile un sistema di fissaggio delle ventole regolabile in altezza e meno intrusivo. Non viene occupato il primo slot:

Il dissipatore presenta un’altezza dalla scheda madre contenuta ed è sulla stessa linea l’altezza della ventola dal PCB della scheda madre. Purtroppo non è possibile rialzarla, e questo è un punto a sfavore. Ecco un paio di fotografie dell’impronta termica:

Ora analizzeremo il sistema di montaggio generico ma prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti. La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel su socket X79, è immediata.  Consigliamo l’utilizzo di un cacciavite con una testa lunga 30cm.

Il sistema di ritenzione è molto stabile, però per i neofiti sarà leggermente complesso.

Sistema e metodologia di test 2011

Abbiamo testato il dissipatore sulla nuova piattaforma Intel X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. La massima temperatura sostenibile dalla CPU, prima di entrare in Thermal Throttling è 90°C. La superficie di contatto dell’IHS della CPU è pari a 38x38mm:

Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket 2011:

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load.

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO spesso viene spalmato un sottile strato pre-applicato nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

Analisi acustica, fonometro Lutron

In questo capitolo analizzeremo brevemente la procedura di test e l’hardware utilizzato per le passate, presenti e future misurazioni fonometriche. Al fine di darvi un prodotto finale professionale, nei limiti imposti dall’assenza di una camera anecoica, è stato scelto il modello Lutron SL-4013, avente le seguenti caratteristiche tecniche:

• Sonda separata, facile da usare
• Pesatura A & C, a norme IEC 651 tipo 2
• Microfono standard da 0.5"
• Tempo di pesatura dinamico (Fast & Slow)
• Uscita AC per espansione del sistema
• Interfaccia seriale RS-232
• Selezione portata automatica o manuale
• Disponibile per regolazione calibrazione esterna
• Microfono a condensatore per un'alta precisione e stabilità termica
• Funzione memoria per registrare il valore minimo e massimo
• Ritenuta e massima ritenuta dati
• Ampio display LCD per una basso consumo e facile lettura anche in ambiente luminoso
• Componenti a lunga durata ed involucro in plastica ABS leggero e robusto, manovrabile con una sola mano
• Fornito con sonda, custodia per sonda e manuale

Lo strumento si è rivelato davvero molto buono per queste misurazioni, ed ha offerto valori comparabili e interessanti, il tutto nella completa riproducibilità dei test e nel rispetto delle procedure standard di misurazione, che nel nostro caso risultano essere le seguenti:

utilizzo di un cavalletto per il montaggio diretto dell’unità

• posizionamento della sonda a 30cm dal campione di test
• test eseguito in un ambiente a dBA fisso di circa 33.2
• settaggio dell’unità in “Slow mode” e pesatura “A”, con un range da 30 ad 80 dBA

Lo strumento è quindi in classe 2 ed è dotato di un’uscita RS-232 che ci permetterà, si spera, in futuro, di analizzare anche le frequenze. La rumorosità viene registrata in relazione agli RPM, derivanti da un Fan controller dedicato della marca Lamptron, il modello FC5-V2.

Risultato del test di carico termico: 3.2GHz

Risultato del test di carico termico: 4.2GHz

Risultato del test di carico termico: 4.5GHz

Il Tisis, in modalità semi-passiva, ha dimostrato di essere formidabile. Non crediamo servano ulteriori commenti. Con ventole ad elevati RPM perde un pochino, ma qualora si utilizzassero ventole da 140mm ad elevati RPM la situazione migliorerebbe, il che significa che ha ancora margine di overclock. Quanto al Themis Evo, non ci hanno pienamente convinto le performance dei sistemi a contatto diretto anche se però bisogna ammettere che nonostante ci sia una singola ventola, riesce ad ottenere grandissimi risultati. 4.5GHz non sono pochi, con queste ottime temperature. Purtroppo data la tipologia, a bassi RPM perde rispetto al Tisis, ma c’era da aspettarselo.

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile cambiare la ventola in dotazione ma ne sconsigliamo la sostituzione perché nel Tisis abbiamo due ottimi modelli. Consigliamo invece la sostituzione nel Themis Evo, ad esempio una Noctua NF-F12 sarebbe un’ottima scelta.

 Raijintek Tisis: conclusioni

Questo modello, specialmente a bassi RPM, è uno dei migliori sulla piazza. C’è poco da commentare, anche perché se si esclude qualche ovvio problema di compatibilità con RAM ad elevato profilo ed il sistema di fissaggio delle ventole, è da consigliare ad occhi chiusi. Un plauso a Raijintek per aver realizzato questo piccolo gioiello di dissipazione.

Punti di forza:

• prestazioni elevatissime a bassi RPM
• lavorazione eccellente
• finitura in Nichel delle heatpipes
• finitura peculiare delle alette
• eccellenti ventole in dotazione
• push/pull nativo
• base che non necessita di modifiche

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

• sistema di assemblaggio delle ventole da cambiare
• pasta termica in bustina invece che in tubetto

 Raijintek Themis Evo: conclusioni

Diversamente dal Tisis, in questo caso si preferisce una forte dissipazione attiva. La struttura, per quanto moderna, necessita di elevati CFM e quindi sarebbe consigliabile utilizzare una ventola migliore rispetto a quella fornita in dotazione. Non abbiamo avuto problemi nel montaggio, anche se forse il ticking della ventola potrebbe creare qualche piccola noia. Il prezzo è davvero ottimo, molto concorrenziale.

Punti di forza:

• prestazioni elevate nel complesso
• lavorazione eccellente
• finitura in Nichel delle heatpipes
• finitura peculiare delle alette
• push/pull possibile, ma non sono fornite altre viti gommate per la ventola posteriore
• base che non necessita di modifiche

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque di migliorare i seguenti aspetti:

• sistema di assemblaggio delle ventole da cambiare
• pasta termica in bustina invece che in tubetto
• modello della ventola fin troppo standard

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Raijintek per i prodotti forniti in test.

Trinca Matteo