Arricchiamo il comparto hardware recensito presentando la seconda scheda di questa comparativa di schede madri con chipset Z170 per sfruttare al meglio la nuova architettura Skylake che porta in dote il nuovo processo produttivo a 14nm. Si tratta di una scheda perfettamente bilanciata per il gaming e l’overclock, e certamente non occorre girarci tanto troppo intorno trattandosi di una scheda di fascia ROG. Vi chiederete come mai? Perché la nuova serie ROG si presenta con un biglietto da visita di tutto rispetto, confermato dagli ultimi tre nuovi record mondiali tra cui un global position pole in ambito overclock estremo.

Intel Z170 e Architettura Skylake

Il processo di transizione attuato da Intel partito nel 2013 con il Z87, transitato per il Z97 per terminare ad oggi con il Z170, porta in ambito consumer il pieno supporto all’architettura Skylake e per la prima volta le DDR4 per il settore mainstream.

Ovviamente il chipset di punta Z170 non possiamo definirlo rivoluzionario: qualche funzionalità aggiuntiva, qualche linea in più sul PCI-Express, Super Speed USB, più porte USB (fino a 14) e una presenza sempre maggiore di veloci porte SATA Express in ambito storage. Chiaramente è nato per offrire il pieno supporto ai processori con architettura Skylake a 14nm su socket LGA 1151 (ricordiamo non compatibile con il socket precedente) e memorie DDR4.

Se guardiamo la tabella di comparazione delle ultime due architetture, notiamo che i cambiamenti più importanti riguardano il supporto alle memorie DDR4 e l’adozione di un bus DMI di nuova generazione che permette di gestire un maggior numero di periferiche di storage ad alta velocità.

Volgendo lo sguardo sulle precedenti architetture, vediamo che il solo GAP prestazionale si è assottigliato risultando Skylake del 30 per cento superiore ad Ivy Bridge, del 20 per cento confrontato ad Haswell, e solo del 10 per cento superiore rispetto all’architettura Broadwell di un anno fa. Ma se guardiamo oltre, vediamo che Intel ha incanalato i suoi sforzi anche in ambito energetico sul lato dell’efficienza e durata della batteria. Il design è stato completamente ridisegnato com’era previsto per la fase TOC, tornando sui suoi passi e spostando all’esterno la gestione del FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) in modo da migliorare sul piano delle temperature di esercizio generate dal processore anche se a discapito (di poco) dell’efficienza energetica. Ma allora cosa ci riserva il futuro e soprattutto quanto Intel riuscirà a spingersi nella miniaturizzazione? Diciamo che ad oggi la validità della legge di Moore è stata confermata anche da Brian Krzanich durante il Developer Forum tenutosi l’anno scorso. Ha però chiarito che anziché 18 mesi, il periodo temporale tra un processo produttivo ed il prossimo si sta spostando verso i 30 mesi. Con questo quindi sappiamo che Intel l’anno prossimo prevede d’introdurre un nuovo processore sempre a 14nm ma con un’architettura migliorata, nome in codice Kabylake e solo per la seconda metà del 2017 si prevede che Intel presenterà Skymont con architettura a 10nm.