Phanteks è un marchio che conosciamo bene, e che in diverse occasioni (se non la quasi totalità delle volte) ci ha sorpreso. Oggi vi mostriamo l’analisi del dissipatore top di gamma di questo importante marchio, la versione bianca del modello PH-TC14PE che avevamo già recensito sul socket LGA 1366. E’ corredato di due ventole da 140mm proprietarie di colore bianco ed oltre a questo lo testeremo anche con una terza ventola, sempre della medesima casa. Ovviamente, come potete capire dal titolo, verrà testato sul socket LGA 2011, quindi cominciamo con l’analisi. Buona lettura.

Per dovere di completezza riportiamo le peculiarità tecniche di questo modello:

• Cold Plasma Spraying Coating Technology (mediante il deposito omogeneo di particelle di rame sulla superficie di contatto delle heatpipe, migliora le proprietà di conduttività termica)
• Physical Antioxidant Thermal Shield (La vernice ha il compito di migliorare le doti di dissipazione e di riflettere le radiazioni infrarosse (calore) da sorgenti esterne in prossimità del dissipatore)
• Updraft Floating Balance bearing, per quanto riguarda le ventole (garantisce stabilità al rotore della ventola, limitandone il rumore e migliorandone l’aspettativa di vita)
• Le ventole Phanteks PH-F140 da 140mm con adattatore PWM utilizzano il nuovissimo Updraft Floating Balance (U.F.B) bearing, nove pale Maelstrom Vortex Booster (M.V.B), oltre al motore Maelstrom Air-Fort Optimization (M.A.F.O) per ottenere massimi CFM ed un perfetto bilanciamento aerodinamico. Al fine di abbassare il rumore complessivo, la ventola genera un basso valore di dBA, tramite l’aiuto anche di specifici disaccoppianti in gomma antivibrazioni.

Struttura e base di contatto

La struttura è classica, doppia torre con alette di raffreddamento sottili, ben cinque heatpipes da 8mm ed una ottima distribuzione delle stesse, orizzontale; questo permette di sfruttare ottimamente il grande corpo dissipante. Sono presenti dei motivi funzionali di aerazione nella parte centrale, con una leggera flessione verso l’interno. Le saldature sono buone, come la solidità strutturale che si attesta su elevati livelli. La larghezza è elevata, l’altezza non eccessiva ma lo spessore decisamente importante. Il feeling è di avere a che fare con un dissipatore di fascia molto elevata, anche se la finitura bianca nella parte superiore non è presente. Una particolarità di questi modelli Phanteks è l’assemblaggio delle piastre di dissipazione saldate alle heatpipes in quanto presentano una giunzione centrale e due laterali, con evidente simmetria frontale e posteriore. La base non è perfettamente planare in quanto presenta una leggerissima convessità; è un’ottima caratteristica, se non fosse che purtroppo il sistema di aggancio tende a concentrare la pressione al centro, portando ad un contatto della pasta termica sull’IHS della CPU non omogeneo. Con altre CPU probabilmente non c’è questo problema. La base non è lappata a specchio ma è di ottima qualità, non ci sono segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Sul socket LGA 2011 non è presente il problema della concavità dell’IHS quindi una base leggermente convessa non è necessaria, non a caso i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi ottime prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Heatpipes e superficie dissipante

Non è presente nessuna scudatura delle heatpipes terminale in quanto è presente una placca superiore e la solidità strutturale è elevata. E’ presente una configurazione stock in Push/Pull ed è possibile aggiungerne una terza posteriormente, ottenendo quindi grandi prestazioni. E’ capace di gestire CPU dai più alti TDP, ovviamente con grandi overclock.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.