Toc, toc, anzi tick-tock! Chi bussa alla porta? E’ Intel che regolarmente ogni due anni ci consegna la sua nuova architettura. Quest’anno Intel sembra bussare sottovoce e il rinnovo dell’architettura è senz’altro meno entusiasmante di quanto visto ad esempio con Sandy Bridge, almeno a primo impatto. Le novità di Haswell sono poche ed abbastanza nascoste, ma ci sono. Scopriamole quindi insieme queste novità, testando sul campo sia la CPU che la IGP delle due proposte Intel destinate agli appassionati di overclock: il Core i7 4770K e il Core i5 4670K. Se qualcuno ha già intuito l’allusione presente nel titolo di questa recensione, lo invitiamo a fare un passo indietro, perché l’affermazione non è così scontata. Haswell riserva ancora delle sorprese che sviscereremo nel corso di questo articolo. Diffidate delle analisi superficiali! Al solito siamo un po’ (o meglio molto) in ritardo con i tempi di pubblicazione (complice Intel stessa e contrattempi vari), ma l’obiettivo è sempre quello di fornire un’analisi completa che non si ferma alle prime impressioni. A qualche mese di distanza, dopo molti test effettuati e qualche news su quello che ci aspetta per il futuro possiamo dare un giudizio più che esaustivo su queste nuove CPU.

CPU – 3DMARK VANTAGE

Prodotto dalla Futuremark, 3DMark Vantage è uno strumento utile per testare le prestazioni del proprio sistema. Principalmente ideato per rilevare le prestazioni del comparto grafico il 3DMark Vantage si rivela adatto anche per il testing delle CPU che sempre più spesso fanno da collo di bottiglia nei sistemi quando si parla di applicazioni grafiche. Il test è stato effettuato solamente per quanto riguarda la CPU, disabilitando i 2 steps relativi esclusivamente alla VGA.

In questo benchmark tipicamente multithreaded, il 4770K distacca l'ammiraglia di precedente generazione, avvicinandosi all'esacore i7 980X.