Caratteristiche tecniche
Iniziamo l’analisi tecnica dello Xigmatek Bifrost partendo dalla base, caratterizzata dalle 5 heatipe appiattite e lappate in modo da costituire esse stesse la base di contatto con la GPU. Questa tecnica, denominata Direct Contact, permette da una lato di massimizzare lo scambio termico tra GPU e heatpipe, dall’altro aumenta la difficoltà di ottenere una buona lappatura, creando inoltre delle zone morte, in cui non c’è contatto tra GPU e dissipatore. Infine le 5 heatipe potranno essere sfruttate soltanto con GPU di grandi dimensioni, generalmente quindi Nvidia, mentre come vedremo nella nostra installazione su HD 4870, soltanto tre heatpipe saranno a contatto con la GPU, per via delle dimensioni ridotte del chip. Questo fa calare in parte l’efficienza dello Xigmatek Bifrost che non è in grado di esprimere pienamente le sue potenzialità.
Le 5 heatpipe in rame da 6mm di diametro convogliano il calore al corpo di alette in alluminio. Le alette sono state verniciate di nero per conferire un aspetto più accattivante al dissipatore. La superficie delle alette è costellate di piccoli punti in alto rilievo per massimizzare lo scambio termico con l’aria immessa dalle due ventole. Grazie alle turbolenze generate il calore viene asportato più facilmente dal flusso d’aria fresca che attraversa le alette.
Passando ad analizzare le due ventole, da 100mm di diametro troviamo una tecnologia Ball Bearing, più rumorosa rispetto allo Sleeve Bearing, ma sicuramente più longeva rispetto a quest’ultima. Discreto il flusso considerando anche lo spessore molto ridotto delle ventole, appena 1,5cm, per ridurre a soli due slot aggiuntivi (oltre quello della scheda) l’occupazione di spazio dello Xigmatek Bifrost.
Il connettore è un classico 3 pin che potremo attaccare ad uno dei tanti connettori della scheda madre dedicato alle ventole.